【油墨水基清洗劑】水基清洗劑的概念與背景

時間：2021-07-08

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗的目的與必要性
PCBA線路板清洗的目的與必要性一、外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局
PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度
錫須和電路板清潔度文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導線間有連橋造成短路。研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術研發的一款新型環保水基產品，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司**技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬
合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑
合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關系，形成爐膽上樹脂殘留和固態物質殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現碳化現象和狀態，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產品加工時所設定的技術參數和使用條件產生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設備都需要定期進行清洗和保養，一般來說，為了保證產品品質和設備