STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓

時間：2021-08-19

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；裝卸方式
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SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工
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