等離子清洗機，杜絕彩盒開膠

時間：2022-03-30

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機在FPC/PCB行業的應用
線路板等離子清潔機，PCB等離子去膠機，PCB電路板等離子清洗機行業應用1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機能提高孔壁與鍍銅層結合力，去除膠渣，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:等離子清洗機能提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆
等離子清洗機在汽車工業的應用
以前未經任何處理儀表盤或控制面板涂覆效果非常差，不抗磨，容易掉漆等現象，用化學方法處理雖然能改變涂覆的效果，但同時也改變了儀表盤等基材的性能，使得其強度有所降低。目前很多廠家已經使用等離子清洗機來處理這些基材，等離子清洗機通過等離子體轟擊，材料表面微觀層面活性增強，能明顯改善涂覆效果。根據實驗得知，用等離子表面處理機處理不同材料需要選用不同工藝參數才能達到好的活化效果。等離子清洗機Plasma C
等離子表面處理機鋰電池片涂覆前處理
鋰離子電池的生產加工，是由一個個工藝流程嚴實聯系起來的全過程。總體而言，鋰電的生產制造包含片生產制造工藝、鋰電芯制做工藝及其電池裝工藝。在這里三個環節的工藝中，每道工藝過程又可分成數道重要工藝，每一步都是會對充電電池的特性產生非常大的危害。因此低溫等離子表面處理機器在鋰電領域的運用應時而生。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機
等離子清洗機，晶圓級封裝處理
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術的出現，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止