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飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到較終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大
風力發電是當前廣泛運用的清潔能源發電方式之一,風力發電主要利用風力帶動風車葉片旋轉,再通過增速機將旋轉的速度提升,來促使發電機發電。目前較長的風車葉片尺寸已經達到了130米,**長的葉片給運輸帶來了巨大的難題:如何將100米長的葉片牢牢固定在運輸卡車上?為了解決運輸難題,人們設計出了一款用于固定風車葉片的工裝。測量需求葉片固定工裝由底座和安裝位兩部分組成,底座長度在4-5米。需要測量內容主要包括:安
軸承是工業基礎件,也是**零部件,在汽車、機床、機器人、家用電器、電機、鐵路、航空航天、船舶、工程機械、農用 機械、礦山機械等各行業均有廣泛應用。它的主要功能是支撐轉軸旋轉,降低轉動過程中的摩擦系數,并保證軸回轉精度,軸承的性能狀態直接影響機械設備的性能和運行壽命。中圖儀器軸承行業測量解決方案覆蓋軸承滾動體、內外圈套、保持架以及軸承關聯部件(滾珠絲杠、直線導軌、螺紋、連接軸、輪轂軸、曲軸、萬向節等
顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準捕捉三維形貌
顯微測量的原理及其在**制造業中的意義顯微測量是利用顯微鏡實現對微小尺寸和形狀的測量的一種技術手段。它能以高精確度測量微觀尺寸,幫助制造業實現較高質量的產品。顯微測量的原理主要基于光學和機械原理。在顯微鏡的幫助下,可以放大被測物體的面積和形狀,使其較*被觀察和測量。這種技術的應用范圍非常廣泛,涵蓋了諸多領域。在**制造業中,不管是零件尺寸的測量還是表面質量的評估,顯微測量都可以提供高精度的數據支
公司名: 深圳市中圖儀器股份有限公司
聯系人: 羅健
電 話: 0755-83318988-202
手 機: 18928463988
微 信: 18928463988
地 址: 廣東深圳南山區西麗學苑大道1001號南山智園B1棟2樓
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