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貼片機也稱作貼裝機,是SMT行業(yè)非常重要的**機器,SMT整線的生產效率和產能由貼片機決定,行業(yè)中也有高速、中低速(多功能)機之分,貼片機通過貼裝懸臂控制的貼裝頭(貼裝頭上裝有吸嘴)吸嘴來拾取元件,將不同的元器件貼到PCB*的焊盤位置;那么吸嘴是如何拾取元器件呢,就是通過我接下來要跟大家講的飛達(feeder),中文也稱供料器來實現(xiàn)這個操作。?貼片機的供料器(feeder)飛達有多種樣
SMT貼片焊接拆卸技巧你知道嗎?SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下: 1.適用于引腳較少的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個焊盤,然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置,靠在電路板上,右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開,剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件,只需用烙鐵一起加熱部件的兩端,錫熔化后再悄悄提起部件即可。 2.關于SMT貼片具有較
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現(xiàn),產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
貼片機貼片生產是進行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術,用貼片機貼裝具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點,從而被眾多電子廠采納應用。貼片機貼片生產流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行,完成貼片機的整個貼片生產流程。給大家講下貼片機整個的貼片生產流程。1、錫膏印刷:位于SMT生產線的設備是錫膏印,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器
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