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SMT在全過程中,除了設(shè)備運轉(zhuǎn)時間,產(chǎn)品切替時間重要,縮短和減少產(chǎn)品切替時間是提高生產(chǎn)線效率的方法之一。? ? ? 1.SMT貼裝程序處理SMT貼片機生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成,包括錫膏印刷機,貼片機,回流焊等等,但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機來決定的。一條SMT貼片機生產(chǎn)線通常包括一臺高速貼片機和一臺貼片機,前者主要貼裝片狀元件,而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片
貼片紅膠為什么會變色?所說的變色是膠還沒有固化,在鋼網(wǎng)上刮刷2-3小時左右后就開端變色!呈豬肝白色!SMT貼片紅膠還是反響的問題,由于貼片膠要求疾速固化,速度要求高,一般150度60-90秒比較,但實際上,環(huán)氧樹脂的固化也是一個化學進程,所謂進程就是指需要一定時間周期來完成,選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑,貯存期不會有問題,但要求在施加溫度后要求幾十秒就固化,實際上我不以為可以做到,那么現(xiàn)在你看到的實際
在PCBA加工過程中,影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些?接下來就聽山西英特麗小編來給大家分析一下吧。一、錫膏印刷機的刮壓力的大小刮壓力的改變,對印刷來說影響重大,太小的壓力,會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上,壓力過大,則導致焊膏印得太薄,甚至會損壞網(wǎng)板。二、錫膏印刷機的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
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