如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質量

時間：2017-06-19

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質量
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好，才能得到客戶的認可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時，主要是檢測其焊點的質量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續，并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，