顯微鏡測試倍數計算

時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片失效分析方法
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數: 2
2019年全球半導體市場不景氣，中國表現良好
2019年**半導體市場陷入萎縮，而中國可圈可點經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業？魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創新不是一個技術概念，而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業，恰恰是一個創新驅動的產業，它的發明較終變成了錢，它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。了解了半導體產業的形式之后，再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒，從1987年到
芯片漏電分析手段被誤導了很多年
一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術，是早年日本NEC發明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。激光掃描的同時，對微小電流進行監測，當激光掃到某個位置，電流發生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測