詞條
詞條說明
PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善
1.1 失效和失效分析 產品喪失規定的功能稱為失效。判斷失效的模式,查找失效原因和機理,提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關的兩個范疇,事故強調的是后果,即造成的損失和危害,而失效強調的是機械產品本身的功能狀態。失效和事故常常有一定的因果關系,但兩者沒有必然的聯系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t)是指時間
半導體微信交流群 2020年的開端,空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息,提醒大家勤洗手多消毒加防護,相對于各式各樣的口罩,宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖,工作還是不能拉下的,小編貼心的為大家整理了半導體微信群,方便大家交流。讓有限的資源發揮應有的**,每人限申請一個,請備注清楚申請哪個群。資源有限,已經申請過的請不要重復申請,把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法,文明用語,發垃圾信息一律請
聚焦離子束,Focused Ion beam 服務介紹:FIB(聚焦離子束,Focused Ion beam)是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍:工業和理論材料研究,半導體,數據存儲,自然資源等領域 服務內容:1.芯片電路修改
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: