半導體群都在這里了

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

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半導體芯片失效分析
半導體芯片失效分析芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-Ra
PCB出口難轉向挖掘國內市場
熬過了國內疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內逐步復工復產的PCB產業來說，出口業務正遭遇著至暗時刻。眾所周知，PCB作為電子信息產品制造的基礎產業，原本受宏觀經濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內或使**PCB產值受一定影響。特別是中國作為**PCB產值**50%的國家，以出口業務為主的PCB廠商不在少數，基于海外多國的封城封國舉措，國內PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
測試補貼最高90%
在北京地區注冊，具有獨立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業收入1000萬元以下，注冊資金不**2000萬元，具有健全的財務機構，管理規范，無不良誠信記錄；每年度符合補貼要求的業務合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定； **過100萬元以上的
FIB/SEM/EDX技術指標
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術指標一、技術指標 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離