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1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現階段流行,但還不一定是較佳構造。豎直芯片也是有其與眾不同優點,如電流量拓展較強,吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍色寶石襯底脫離,必須光波長短、動能大的準分子激光器才可以保證,但這又會對外延性材料導致比較嚴重損害。2. 封裝形式:關鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過十幾年的發展趨勢,現階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
FPGA技術的五大優勢性能、上市時間、成本、穩定性、長期維護性能—?利用硬件并行的優勢,FPGA打破了順序執行的模式,在每個時鐘周期內完成更多的處理任務,追趕了數字信號處理器(DSP)的運算能力。 著名的分析與基準測試公司BDTI,發布基準表明在某些應用方面,FPGA每美元的處理能力是DSP解決方案的多倍。2在硬件層面控制輸入和輸出(I/ O)為滿足應用需求提供了較快速的響應時間和專業化
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個概念,內部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸入輸出模塊IOB(Input Output Block)和內部連線(Interconnect)三個部分。 現場可編程門陣列(FPGA)是可編程器件,與傳統邏輯電路和門陣列(如PAL,GAL及CPLD器件)相比,FPGA具有不同的結構。
FPGA (Field-Program? ble Gate Array),中文全名當場可編程門陣列,究竟是什么?本體是一種數字集成電路,一個可以根據程序編寫來更改內部構造的集成ic。FPGA < PLD (可編程邏輯性元器件)< ASIC (**型電子器件)小于號表明非空子集關聯。較先大家得從ASIC的談起,就是指應特殊客戶規定而設計方案的電子器件,徹底的人性化,無論是用以智
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