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時間：2022-03-17作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：718

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 手機多核芯片大戰還要打多久？高通、聯發科

  2016年，聯發科繼續將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設計師也全面加入**多核手機芯片之戰。半導體行業預計，仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案，**手機芯片廠商的多核大戰正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設計，一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫，但閩臺半導體業者表示，聯發科、展訊

• PCB抄板的定義及飽受爭議的原因

  PCB抄板，也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發，關于PCB抄板的定義，業界也是有很多的說法，但是都不是很完整，如果一定要給PCB抄板下一個準確的定義，我們可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖

• 從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二

  CSP封裝適用于引腳數較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術

• PCB線路怎么區分它們的質量

  手機、電子、通訊行業等高速發展，促使PCB線路板產業量的迅速增長。市面PCB線路板層數、重量、精密度、材料、顏色等可謂五花八門，品樣繁多，你知道如何辨別他們的質量嗎？隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家