高速PCB過孔要注意哪些事（上）

時間：2022-05-18作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：217

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  詞條說明

• 造物工場從PCB制造到一站式全條鏈平臺，成功實現數字化轉型

  造物工場成立于2016年。公司專業從事高精密度印制電路板、PCB的設計、研發、生產和銷售，產品廣泛應用于電子、智能硬件、通訊、醫療、汽車、電力、工控、物聯網、新能源、農牧等領域。公司打造基于C2M互聯網模式，一站式硬件研發服務平臺商城深受客戶青睞與支持。造物工場聚焦電子電路互聯技術，專注電子產品研發和硬件創新領域，致力于打造*電子設計與制造服務平臺，是一家從創意到產品、設計到制造的一站式硬件產

• 必學丨PCB內層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分，印制電路板的內層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影

• PCB打樣是什么？打樣前需要做哪些準備工作?

  PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準備工作。PCB板有簡單的也有復雜的，簡單PCB板自不必說打樣很容易，但如果是復雜的電路板打樣就要謹慎了，如果在PCB打樣過程中不用相關檢測工具檢測，萬一出了問題，等PCB板做好才發現就晚了。因此在打樣**定要做

• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻