BGA焊接中的常見缺陷

時間：2023-04-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：105

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  詞條說明

• SMT不良率高原因及改善對策

  SMT不良率高原因及改善對策SMT貼片如今已經逐漸滲入到各類產業中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學習的道路還任重而道遠，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因 對策?錫膏印刷偏移 ?調整印刷機?機器貼裝高度設置不當 ?重新設置機器貼裝高度?錫膏較薄導致少錫空焊 ?在網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距?錫膏印刷脫

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  在電子制造業的精密世界里，PCB多層板如同精密編織的電路神經網絡，其層數選擇始終遵循著*特的偶數法則。當我們拆解任何一塊現代電子設備的主板，4層、6層、8層的堆疊結構反復驗證著這個行業鐵律。這種看似簡單的數字選擇背后，蘊含著材料力學、工藝哲學與商業邏輯的深層博弈，那么今天四川英特麗小編帶你來揭開這層神秘的科技面紗。?一、材料力學的對稱美學在PCB層壓工序中，每張銅箔都需要與半固化片交替疊

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