SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項(xiàng)

時(shí)間：2023-04-19作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：106

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• PCBA加工中常見的術(shù)語有哪些？（一）

  PCBA加工中常見的專業(yè)術(shù)語有哪些？今天為大家?guī)碓敿?xì)的介紹1.PCB板PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。2.Gerber文件Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PC

• 貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求

  很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，其實(shí)有一個(gè)好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個(gè)干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個(gè)好的生產(chǎn)環(huán)境也會(huì)提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，這是為什么呢？我們來一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來操作，在使用過程中要按照規(guī)定來進(jìn)行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)問題要及時(shí)聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境也有

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料較好地濕潤和鋪展，使焊接效果較好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹脂、固化