如何調整SMT貼片機貼裝精準度

時間：2023-05-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：100

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  詞條說明

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續的生產流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩固。也可以在焊接過程中協助焊料較好地濕潤和鋪展，使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙，提高焊接質量，保證電氣連接的穩定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環氧樹脂、固化

• 簡述PCBA代工代料的優勢

  在現代各大電子產品生產中給，PCBA代工代料幫助客戶減輕庫存積壓和元器件過時的風險產生了巨大作用和優勢。為供應商負責元器件的采購和管理，減少了資金的占用，降低了因元器件老化風險。成為了各大廠商的可能之選，那么PCBA代工代料服務具體又有哪些優勢呢？今天四川英特麗小編就來詳細的告訴大家！?1.成本優化可以為供應商集中采購元器件，憑借批量訂單獲得較低價格，降低客戶采購成本。并且客戶*預先投

• SMT貼片生產中容易發生的封裝問題

  表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機

• 什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。（一）預熱區意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構