FPC與剛性PCB有什么區別

時間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：284

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  詞條說明

• 多層PCB的優點和缺點有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復雜、產量低、返工困難，其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。 

• 三種正確完成PCBA 組裝的方法

  三種正確完成PCBA 組裝的方法您使用的所有電子設備中都存在著電路板，雖然它們很常見，但它們并不是很簡單。生產電路板是一項復雜的業務，要正確組裝，需要正確的工具、正確的零件和正確的專業知識。委托專業人員進行組裝意味著確保在整個過程中遵循質量控制措施并進行測試，這樣您就可以放心，當您收到 PCBA并使用它時，它會按您需要運行。但是PCBA組裝的過程是怎么樣的呢？您是否需要簡單地讓公司知道您需要什么，

• PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？

  PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？?PCBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環境下容易受到損壞或產生故障的電子元器件。由于濕度對于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應注意以下幾點：

• PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接，所以存在焊點拉尖現