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晶圓切割機主要由哪三部分組成


    博捷芯(深圳)半導體有限公司專注于劃片機,砂輪劃片機,晶圓切割機等

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  • 晶圓切割機主要由哪三部分組成

    晶圓切割機是半導體制造過程中的重要設備之一,主要用于將晶圓切割成單個芯片。其組成部分主要包括以下三部分:一、切割機主機切割機主機是晶圓切割機的部分,由切割頭、切割臺、控制系統等組成。切割頭一般采用空氣軸承或電主軸驅動,可以對晶圓進行高速、的切割。切割臺是用來固定和支撐晶圓的平臺,要求具有、高穩定性和高剛性??刂葡到y則通過計算機軟件實現對切割機的控制,包括切割軌跡、切割深度、切割速度等參數的設置和調

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