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FPC貼片加工工藝流程及注意事項


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  • 多層PCB板層壓工藝中期準備工作

    多層PCB板層壓工藝中期準備工作一、排版設計合理的排版設計能夠有效提高材料利用率和生產效率,同時減少層壓過程中可能出現的缺陷。在排版時,要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻,避免出現局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規則的電路板,應采用適當的拼板方式,增加電路板的穩定性,防止在層壓過程中發生位移。此外,排版時還要注意預留適當的工藝邊,以便在后續加工過程

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