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詞條說(shuō)明
SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對(duì)這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí),必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求,以確保返修質(zhì)量,同時(shí)避免對(duì)周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環(huán)境控制溫度與濕度:返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行,以
什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見(jiàn)的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板,HDI PCB 設(shè)計(jì)可以包含較小的通孔和捕獲焊盤,以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過(guò)使用 HDI 技術(shù),smt生
PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢(shì)
PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢(shì)在PCBA貼片加工過(guò)程中,焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)。隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和性能要求的不斷提高,傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)難以滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。而選擇性波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù),正逐漸在PCBA貼片加工廠中展現(xiàn)出其*特的優(yōu)勢(shì)。1. 提高焊接精準(zhǔn)度與質(zhì)量選擇性波峰焊通過(guò)精確控制焊錫液的噴射位置和量,能夠確保焊接點(diǎn)位置的準(zhǔn)確性和焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。相比傳
SMT貼片加工是表面貼裝(組裝)技術(shù),主要采用的就是pcb原理進(jìn)行的一種意為表面貼裝技術(shù),SMT是目前中國(guó)貼片加工的一種主要形式,SMT技術(shù)在貼片加工中的特點(diǎn)主要密度高、產(chǎn)品體積小重量輕,會(huì)節(jié)約電子元件的空間體積,生產(chǎn)效率高,自動(dòng)化水平強(qiáng)同時(shí)還能為貼片加工節(jié)省一定的材料,給使用者和客戶帶來(lái)很多方便。SMT翻譯成中文就是表面貼裝技術(shù)或者表面組裝技術(shù)的,就是把元件焊接到電路板的表面上的固定位置,從而進(jìn)
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機(jī): 13642342920
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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