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PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來,就讓我們來詳細了解一下這三種加工工藝都有哪些區別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術工藝,SMT貼片工藝通常由機
PCBA電路板的布局設計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高,PCBA設計的好壞對抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應盡量遠離;2、有些元器件有較高的電位差,應加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中,回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象,因此,我們有必要手動使用工具進行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接,先焊片式電
PCB特殊元器件布局策略?在高速PCB設計中,特殊元器件的布局直接影響信號完整性、散熱性能及制造可行性。本文結合行業實踐與工程案例,系統闡述高頻、高壓、重型、熱敏及可調元器件的布局規范與優化方法。?一、高頻元器件布局優化高頻電路(信號頻率>1MHz)需遵循"較短路徑、較小耦合"原則。某通信設備案例顯示,將射頻功率放大器與濾波器間距從5mm縮短至2mm,并采用對稱式布局后,信號諧
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