PCBA貼片加工的品質管理

時間：2024-08-07

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT加工廠PCB的檢驗規范
SMT加工廠PCB的檢驗規范?一、檢驗目的預防缺陷：通過嚴格的檢驗流程，提前發現并排除潛在的制造缺陷。保證質量：確保PCB符合設計圖紙、客戶要求及行業標準。提高效率：減少因質量問題導致的返工和報廢，提升生產效率和客戶滿意度。?二、檢驗前準備工具準備：準備好必要的檢驗工具，如顯微鏡、萬用表、游標卡尺、塞尺、靜電手環等。環境準備：確保檢驗區域干凈、整潔，無靜電干擾，溫濕度控制在適宜
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SMT貼片不良返修技巧與工藝要求
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電
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PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中，電路板變形翹曲是一個常見且復雜的問題，它可能由多種因素共同作用導致，以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析：?一、原材料選用不當Tg值越低的材料，在高溫環境下越容易變軟，導致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產品向輕薄化方向發展，電路板厚度越來越薄，降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數差異大