PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗方法

時間：2024-08-16作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：350

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工首件檢測的作用

  PCBA加工首件檢測的作用?在PCBA加工過程中，首件檢測是一項至關(guān)重要的質(zhì)量控制措施，其作用貫穿于整個生產(chǎn)流程，對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率、維護客戶信任具有深遠的意義。?一、控制產(chǎn)品質(zhì)量首件檢測是質(zhì)量控制的**道防線。在PCBA生產(chǎn)線開始批量生產(chǎn)前，對首批生產(chǎn)出的產(chǎn)品進行全面的檢查與測試，能夠驗證生產(chǎn)工藝、設(shè)備參數(shù)、物料質(zhì)量等是否滿足設(shè)計要求及質(zhì)量標準。這一過程確保了后續(xù)

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點缺陷，同時也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼

• PCBA貼片加工過程的控制

  PCBA貼片加工過程的控制?PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。PCBA加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責任制。PCB的操作人員應(yīng)嚴格培訓(xùn)考核,持證上崗。Pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡