PCBA加工首件檢測的作用

時(shí)間：2024-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：269

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• 詞條

  詞條說明

• 有關(guān)雙面PCB的制造工藝

  有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)

• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個(gè)常見的問題，以下是由英特麗科技所提供的對SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過長：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高：焊膏中焊劑含量過高時(shí)，在回流焊過程中過多的焊

• PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• SMT貼片加工品質(zhì)把控

  SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來