PCBA加工首件檢測(cè)的作用

時(shí)間：2024-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：291

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）一、尺寸與公差檢測(cè)尺寸與公差的準(zhǔn)確性直接影響到PCB與其他元器件的裝配和兼容性。?二、外形尺寸測(cè)量使用卡尺、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等工具，精確測(cè)量PCB的外形尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度等，確保其符合設(shè)計(jì)圖紙的要求。外形尺寸的偏差可能會(huì)導(dǎo)致PCB無(wú)法正確安裝到設(shè)備中，影響整個(gè)產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。?三、孔位與孔徑檢測(cè)檢查PCB上的安裝孔、定位孔等孔位的位置和孔

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)

• PCBA測(cè)試的重要性有哪些

  PCBA測(cè)試的重要性有哪些大家都知道，PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復(fù)雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購(gòu)和檢測(cè)、SMT貼片、DIP插件等多種工序，生產(chǎn)工廠中，可能會(huì)因?yàn)楦鞣N原因引發(fā)一系列問(wèn)題，因此需要使用專業(yè)的測(cè)試設(shè)備，比如使用萬(wàn)用表等進(jìn)行檢測(cè)，來(lái)確認(rèn)PCBA板設(shè)計(jì)是否完善。PCBA測(cè)試的重要性體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1、提高企業(yè)生產(chǎn)能力：PCBA測(cè)試的合格率越高，會(huì)使產(chǎn)品的合格率越來(lái)越高，提高了產(chǎn)

• 助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用

  助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤(rùn)濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置