SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫？

時間：2024-09-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：61

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• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個常見的問題，以下是由英特麗科技所提供的對SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時間過長：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運或運輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高：焊膏中焊劑含量過高時，在回流焊過程中過多的焊

• PCBA加工中人工目檢主要檢測什么

  PCBA加工中人工目檢主要檢測什么?目前在pcba加工過程中人工目檢主要是通過肉眼或者借助一些比較簡單的光學(xué)放大儀器，對PCB焊膏印刷和焊點進行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，對于工藝要求較低、設(shè)備和檢測設(shè)備不完善的廠家來說，人工目檢對于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。?人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點人工目視檢查、焊點人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢

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• PCBA貼片加工無鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別？

  經(jīng)常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么，無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無重金屬的，實際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料，因為有時候，充分考慮成本費難題，或別的難題，會形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮