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PCBA加工焊接時對PCB板的要求


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  • SMT貼片加工錫膏的類型

    SMT貼片加工錫膏的類型?SMT貼片加工是現代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術和工藝,SMT貼片加工過程中,錫膏是一種關鍵的焊接材料,扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成,其種類繁多,性能各異。本文將詳細介紹SMT貼片加工中常見的錫膏類型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中,焊錫粉是錫膏的主要成分,

  • PCBA加工焊接出現炸錫的原因?

    PCBA加工焊接出現炸錫的原因??PCBA焊接加工出現炸錫是制程中的一種不良現象。具體是指在PCBA焊接加工時,PCBA焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象,一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現炸錫會導致PCBA焊點缺陷,同時也是導致PCBA表面產生錫珠現象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現炸錫的原因有哪些?應該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,

  • PCBA加工完成品的組裝流程

    PCBA加工完成品的組裝流程?一、準備PCBA組裝需要的材料、設備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬用表各一臺;②焊接完成的電路板;③待組裝產品的套件和外殼,機相關輔料清單;④電動螺絲刀、抹布、電子標簽(產品識別碼);?二、組裝前進行檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產品外殼③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整,表面涂覆阻焊層是否完好,有無明顯

  • SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別

    SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法,它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術的主要區(qū)別。?一、元件類型SMT貼片組裝:使用表面貼裝元件(SMD),這些元件通常是小型的,沒有引腳或僅有少量引腳,如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB(印刷電路板)的表面上。DIP插件加

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