LED芯片使用過程中什么讓你“卡殼”？

時(shí)間：2017-05-05作者：江蘇弘光照明工程有限公司瀏覽：58

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• 戶內(nèi)小間距LED可能會被替代

  隨著LED顯示屏制造技術(shù)的提高，傳統(tǒng)LED顯示屏的分辨率也有了大幅度的提升。小間距LED從進(jìn)入市場開始，就面臨著許多的質(zhì)疑，也一直在這種質(zhì)疑中不斷地成長不斷地被認(rèn)可。由于小間距可以帶來更加豐富的畫面和圖像的享受，欣賞起來也與以往的LED顯示屏有不同的視覺體驗(yàn)，因而很多調(diào)度指揮中心以及監(jiān)控中心都對其十分關(guān)注。另外，小間距高密度產(chǎn)品隨著密度的增加，對原有的室內(nèi)大屏幕顯示有了一定的替代作用，如室內(nèi)投影，

• 國星光電擬不超2億元擴(kuò)產(chǎn)顯示屏器件項(xiàng)目

  3月13日晚間，國星光電發(fā)布公告稱，公司基于自身發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，結(jié)合對 LED 封裝市場的判斷以及現(xiàn)有客戶訂單需求情況，擬投入不超過人民幣 2 億元進(jìn)行公司顯示屏器件項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)。 本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)周期為 2017 年 3 月-2017 年 7 月。 本次投資擴(kuò)產(chǎn)，可以靈活滿足公司顯示屏器件產(chǎn)品訂單的需求，有助于公司繼續(xù)發(fā)揮封裝優(yōu)勢，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高自動化、信息化生產(chǎn)管理水平，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)，同時(shí)

• LED芯片使用過程中什么讓你“卡殼”？

  1.正向電壓降低，暗光 A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。 B：一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)的擠壓印或夾印，分布位置。 另外封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。 正向壓降低的芯片在固定電壓測試時(shí)，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點(diǎn)，

• 立達(dá)信智能光電照明產(chǎn)業(yè)園落戶長泰

  4月7日下午，立達(dá)信智能光電照明產(chǎn)業(yè)園暨物聯(lián)網(wǎng)科研小鎮(zhèn)簽約儀式在廈門立達(dá)信集團(tuán)總部舉行，該項(xiàng)目選址在長泰經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。 本次簽約項(xiàng)目規(guī)劃總投資約30億元，新增用地約2000畝，建成后新增建筑面積100萬平方米以上。該項(xiàng)目擬投資建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)智能照明產(chǎn)品、大燈具、家居燈具、戶外照明、工業(yè)照明、商業(yè)照明等為一體的智能光電產(chǎn)業(yè)園。同時(shí)，規(guī)劃通過建設(shè)總部大樓、研發(fā)中心、展示中心、培訓(xùn)學(xué)院、人才公寓等配套項(xiàng)目，形