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隨著電子技術不斷發展,電子制造檢測技術也在迅猛發展。目前5G通信設備不斷推廣普及,電子封裝技術正朝著精密,小型化發展,對SMT貼片檢測方法和技術有提出了較嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產制造成本。而
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙較型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件,目前封裝后的IGBT模塊直接集中應用于焊機、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應加熱,USB不間斷電源等領域。 IGBT模塊具有節能、穩定的優點,是能源轉換與傳輸的**器件,故市場上又稱其為電子裝置的CPU,特別是當下環保概念盛行的時候,得到市場越來越多的認可
大家所熟知的鋰電池以優異的性能廣泛運用在電動汽車、消費電子、家用電器、*航空等領域。隨著應用的普及和不斷拓展,我們也頻繁聽到發生在各個行業的鋰電池電池自燃和爆炸事件。 手機上的鋰電池,所產生的爆炸威力尚可使人受傷,較何況是電動汽車等爆炸較會危及他人性命,引發鋰電池爆炸的原因有很種,除了良好的儲存運輸、環境溫度和濕度等因素之外,其中一種就是鋰電池本身因制造工藝或其他問題造成內部缺陷。如果生產完成的
金色十月,日聯科技將和Q.C.China展會一起與您相約上海
10月31日-11月2日,*二十三屆中國**質量控制與測試工業設備展覽會(Q.C.China)在上海光大會展中心舉辦。將有來自國內外120余家企業參展,匯集了世界各地檢測設備制造商帶來的**技術和**手段與設備。 作為國內X射線智能檢測裝備的**者,日聯科技以54m2大面積特裝展臺參加此次盛會。在這里我們將展示**的X射線實時成像無損檢測設備,提供全面的X射線工業無損探傷技術解答和專業的定制化解決
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