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分析試驗數據與失效模式首先,仔細研究包裝抗壓試驗的結果數據。查看在何種壓力下包裝開始出現變形、損壞,記錄壓力 - 變形曲線的關鍵節點。同時,分析包裝的失效模式,如紙箱是棱邊先被壓潰,還是面板整體塌陷;塑料包裝是出現破裂、還是過度變形失去對產品的支撐能力等。例如,如果發現紙箱在抗壓試驗中總是棱邊處最先損壞,這表明棱邊位置是抗壓的薄弱環節。優化材料選擇與組合根據試驗結果,考慮更換或優化包裝材料。如果發
電子電氣產品在低氣壓環境下,內部元件(如電路板、電容、芯片等)可能出現哪些故障?如何通過低氣壓測試來提前發現并預防這些故障?
一、可能出現的故障電路板方面在低氣壓環境下,電路板可能出現分層故障。由于氣壓降低,電路板內部的層間壓力失衡,特別是多層電路板,其內部的粘結材料可能會受到影響。例如,在飛機上使用的電子設備,當處于高空低氣壓環境時,電路板層間可能會產生微小的空隙,這會影響信號傳輸,導致信號衰減或干擾。焊點也可能出現問題。低氣壓環境下,焊點處的金屬材料熱膨脹系數和應力分布會發生變化。長時間處于這種環境,焊點可能會出現微
通信設備在不同工作頻率下,其聲壓及聲功率的變化規律較為復雜,主要呈現出以下特點:低頻段:聲壓方面:在低頻工作時,通信設備的振動幅度相對較大,這會引起周圍空氣的較大壓強變化,從而導致聲壓相對較高。例如,一些通信設備的變壓器等部件,在低頻電流通過時會產生較為明顯的振動,進而產生較高的聲壓。并且,低頻聲音的傳播相對較容易,在空氣中的衰減相對較小,所以在一定距離內能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面:低頻段
電氣性能方面短路風險增加:離子殘留中的導電離子,如金屬離子(銅離子、銀離子等),在一定的濕度條件下,會在電子電器產品的電路板等部件上形成導電通路。例如,在印制電路板(PCB)上,當離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時,就可能引發短路。這會導致設備突然斷電、功能異常甚至損壞,嚴重影響設備的正常運行。信號傳輸干擾:在高頻電路中,離子殘留會改變電路的電容、電感等參數。因為離子的存在相當于在
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