可焊接低溫銀漿

時間：2021-04-16

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
無壓燒結銀
無壓燒結銀隨著電子封裝產業的迅猛發展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料
5G陶瓷濾波器的銀漿及金屬化工藝介紹
導電性銀漿是過濾器的重要原材料之一，導電性銀漿的導電率能及其導電性銀漿所產生的的導電性層的高密度性對過濾器的特性造成至關重要的危害，因而銀漿及其陶瓷濾波器鍍覆加工工藝也是現階段陶瓷濾波器生產廠商關心的關鍵。5G陶瓷濾波器的銀漿及鍍覆加工工藝詳細介紹一、5G陶瓷濾波器用導電性銀漿陶瓷濾波器根據在瓷器表面印刷電路板并與電路板焊接完成其作用，而銀具備導電能力強、線膨脹系數貼近瓷坯、耐熱性好、可立即在銀層
【導熱膠】有哪些特點？
★具有優異的導熱性能（散熱性能），固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.5，為電子產品提供了高**的散熱系數，為電子產品（尤其是需要高散熱產品）在使用過程中的穩定起到**作用，提高了產品的使用性能及壽命；★?具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；★?具有卓越的粘
【納米銀漿】納米銀漿用途
納米銀漿的特點：1低電阻：少量充填即可達到低阻抗之導電線路：可同時印刷線寬10-50μm，阻抗低至6-10毫歐；2低溫燒結：100度左右可以燒結：適合不耐高溫材質；3可與多種基材保持粘附力，比如： PET，PC，PMMA，(需要表面處理)ITO—Film ，Glass等；4良好的印刷性：適合大面積連續性印刷。納米銀漿用途：1 金屬網格 Metal Mesh2 柔性線路板 FPC3 柔性太陽能組件4