HIT銀漿

時間：2021-02-17

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1
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可伸縮導電銀漿為了應對智能設備的發展，善仁新材推出系列可伸縮導電材料：一柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成，具有優異的導電性、附著力和柔韌性，符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃，碳漿膜，石墨烯基膜，PET，PI，PC等基材上具有優異的附著力，適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。二可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成，具有優異的導電性、附著力和可拉伸