導(dǎo)電銀漿

時間：2021-03-09作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：494

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP

  結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與

• 納米銀漿

  納米銀漿的主要特性之一就是低溫?zé)Y(jié)，高溫服役。其燒結(jié)溫度可低至150℃，乃至室溫，再次熔化溫度理論上可到達(dá)960℃。這種特性對于復(fù)雜微體系產(chǎn)品集成具有明顯優(yōu)勢，特別是在多級拼裝時，不再受溫度梯度的影響。可以說對微體系產(chǎn)品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產(chǎn)團隊，先進的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到客戶的廣泛認(rèn)可。公司為

• 功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點

  功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1

• 剪切強度大于90MPa的有壓燒結(jié)銀撼世登錄

  剪切強度大于90MPa的有壓燒結(jié)銀撼世登錄隨著電動車的快速發(fā)展，里程焦慮癥越來越引起高度的重視，一項統(tǒng)計表明：將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%；這樣可以提升續(xù)航能力，或者減少動力電池成本。由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導(dǎo)熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差，價格昂貴等問題。基于以上兩款焊料的不足，燒