納米銀墨水

時間：2021-05-28

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
5G濾波器銀漿|5G濾波器噴涂銀漿|5G濾波器浸漬銀漿
善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱膠，導磁膠，UV膠新材料。公司為
模內電子(IME)和導電油墨簡介
現今時代，人們對產品的外觀需求越來越高。IMD模內裝飾技術（In-Mold Decoration）是目前應用廣泛的改善產品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統的水轉印、噴涂等技術，IMD工藝還具有無污染，滿足環保需求的優勢。但隨著智能化時代的到來，各種觸摸技術更顯科技感。在這種需求之下
導電銀膠的應用領域
善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域：（1）環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替
善仁新材首推無壓低溫燒結納米銀膏
善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發