無壓低溫燒結*行業**者-善仁新材

時間：2021-10-09

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
國內外燒結銀焊膏對比分析
國內外燒結銀焊膏對比分析SHAREX善仁研創中心人員經過對比分析，得出國內外燒結銀焊膏的對比，供大家參考：1 燒結銀焊膏國內運輸成本低于國內的；2 燒結銀焊膏國內研發成本低于國外的；3 國內燒結銀焊膏燒結可以無壓無氣氛保護，而國外的燒結銀需要加壓和氣氛保護；4 國內燒結銀焊膏燒結可以在160度燒結，而國外的燒結銀需要在200度以上燒結；5 國內燒結銀焊膏可以根據客戶需要訂制，而國外的燒結銀不能訂制
5G通訊銀漿
5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
低溫燒結納米銀膏
?無壓低溫燒結納米銀膏善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱