晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電

時間：2021-11-12作者：泰克半導體裝備（深圳）有限公司瀏覽：2867

泰克半導體裝備（深圳）有限公司專注于LED倒裝點測機,IC探針臺,LED分光機等

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• 晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電

  晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。這步測試是晶圓生產過程的成績單，它不僅是節約芯片封裝成本的一種方法，現今已成為工藝控制、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一個關鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會

• 國貨之光：專業LED倒裝點測機制造廠商-泰克光電

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  隨著科技的不斷進步，消費電子產品較新迭代速度加快，集成化越來越密集，電子元器件也從以往的插件式轉化為貼片式來節省電路板的安裝空間，增強產品的功效。而與此同時，終端產品產量的不斷增加使得產業對上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關消費電子**零部件行業的生產效率快速提升。 編帶機是電子元器件封裝生產線上的重要設備, 其性能和效率對生產線的產量有著直接影響。 編帶機可以分為半