DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定

時間：2021-03-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

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晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）半自動基板膜機STK-7021規格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位
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（最后一臺粘度儀）Malcom_PCU-285錫膏粘度計 Malcom錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度儀概述： ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度，Ti值，R等數值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩定。 ·可以通過網絡實現管理測定數據。 ·可以自動測定·保存數據。 ·以往的打印機輸出數據可以通過選配件來對應。 Malc