全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：37

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• 等離子體去膠機易于維護,產能高

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• PCU-203、PCU-205_馬康粘度計有現貨

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  GEN 3可焊性測試儀能測試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國GEN 3可焊性測試儀特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試