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0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備(靈敏度高) *已停產,代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄) 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)特點: ·4”-8”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點: 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導體生產工藝條件下,能夠在酸性,堿性環境下搬運半導體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節部位防水結構使用V型密封圈 零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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