全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）特點： ·4”-8”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）相關產品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓晶圓搬運機械手臂特點：晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列在保護等級IP64 LSI半導體生產工藝條件下，能夠在酸性，堿性環境下搬運半導體晶圓手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性手臂關節部位防水結構使用V型密封圈零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇腹管控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用2相
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a