晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

時間：2021-05-17

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤 GEN 3沾錫天平/可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。沾錫天平GEN 3可焊性測試特點 ·浸潤平衡法/微