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ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI
ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): ·先進(jìn)的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動(dòng)晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)(自動(dòng))
MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)(自動(dòng)) MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900特點(diǎn) ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動(dòng)調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計(jì)用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個(gè)人電腦用數(shù)字輸出(選項(xiàng)) ·附帶面板類型(DIN96×96) MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定
STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后)
STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后) STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟龍涂層接
可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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