SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試

時間：2021-06-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內部裝入三臺加熱設備的溫
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試法國st-88可焊性測試儀ST88簡介：量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，