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okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備,機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規格: 規格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規格書適用. 本規格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: ***特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空晶圓貼膜機STK
全自動等離子處理系統 全自動等離子處理系統概要: 全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統特點: 引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數據存儲能力 專業可靠的設計確保系統耐用且易于保養 *需
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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