（定制）馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉法

時間：2021-07-07

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級） HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）特點： ·在常規環境下使用，能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內部在工作時可達到2
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度：
手動晶圓切割貼膜機STK-7010
手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶