STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型

時間：2021-10-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
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SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能：≥ 80片晶圓；更換產品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口
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