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一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。原因很多 1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑問題(分解等) 3、電流密度不當導致銅面不均勻 當然作為真空電鍍銅本身來講;以上問題導致粗糙的可能性不大 前制程問題?水鍍加工過程中會產生。 PTH制程帶入其他雜質: 1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板
滾鍍適用于受形狀、大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節省了勞動力,提高了勞動生產效率,而且鍍件表面質量也大大提高。所以,滾鍍的發明與應用在小零件電鍍領域無疑有著非常積極的意義。 滾鍍早在20世紀20年代就已經在工業上得到應用。國內滾鍍較早于20世紀50年代中后期出現在上海,機械化連續滾鍍設備在20世紀60年代左右開始使用,但當時的設備僅僅能
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鋅鐵合金鍍液有時渾濁或呈微棕色,嚴重時呈磚紅色是不可避免的,這是溶液中Fe2+氧化成Fe3+,較終導致鍍層粗糙。 當鍍液渾濁時,水鍍加工,一種可能是導電鹽濃度高,適量補加水后,攪拌均勻,渾濁的溶液立即恢復清澈;另一種是加入水后,仍然渾濁。這是Fe2+氧化成Fe3+過程中的膠體狀態,而使溶液渾濁,進而呈微棕紅色。將0.5gL還原劑用水溶解后加入溶液,Fe3+還原為Fe2+后,溶液恢復清澈。 添加劑
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