詞條
詞條說(shuō)明
電子產(chǎn)品貼片加工過(guò)程中,有很多因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計(jì)等,還有貼片加工材料的選擇對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來(lái)了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類貼片材料。 1、金屬貼
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn)
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑,這樣可保證電路元器件不被腐蝕,電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱,只有在被焊的金屬表面是清潔的、無(wú)氧化層時(shí),可焊性才比較好。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬,保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑,但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈,以防殘留焊劑對(duì)電路的腐蝕。 另外,電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的,也有的鍍了金、銀或鎳的,這些金屬的焊接
(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長(zhǎng)在可見(jiàn)光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠(yuǎn)紅外,微波則在遠(yuǎn)紅外之上。 升溫的機(jī)理:當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí),就會(huì)產(chǎn)生共振,分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升
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