激光焊接在傳感器生產中的應用 激光焊接機

時間：2020-01-05作者：深圳市歐賽激光設備有限公司瀏覽：981

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  ? PCB微晶電路板激光微孔鉆孔: ??? ???隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，對電路板小型化提出了越來越高的需求。 ? ? 例如現代手機和數碼相機的線路板每平方厘米安裝大約為1200條互連線。? 提高電路板小型化水平的關鍵在于越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔。 &nb

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  ? 激光用來封焊傳感器金屬外殼是目**種較**的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點： (1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。 (2)較小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區小。 (3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高。 (