合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發展所面臨的創新要求與挑戰

時間：2019-06-16

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高
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