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WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試,就是在半導體硅片完成所有的制程工藝后,對硅圓片上的各種測試結構進行電性測試,它是反映產品質量的一種手段,是產品入庫前進行的一道質量檢驗。? ? ? ??伴隨著半導體技術的發展,等離子體工藝已廣泛應用于集成電路制造中,離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結能力。在plasma設備對難粘塑料進行處理時,往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時出現。? ? ? ?當材料表面有很高的光潔度要求時,要通過表面活化進行鍍膜,沉積,粘接等不至于破壞材料表面光潔度時,采用plasma設備進行活化。經等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果顯著強于其它解決的方法。我們用plasma設備來做手機屏的清
?大氣等離子清洗機設備安裝靈便簡易,可與智能化生產流水線在線運用。利用等離子體內各種高能物質的活(化)影響,去除附著在物體表層的污垢。其基本原理:在氧等離子體中的氧原子自由基、刺激性氧分子、電子和紫外光線的相同影響下,油污分子結構后面被氧化變成水和CO2分子結構,并從物體表層去除。大氣直噴等離子清洗機廣泛應用于玻璃光學、手機制造、印刷、包裝等諸多行業。? ? &nbs
?等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合做好反應的機制。自由基落入成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。?對等離子處理機處理后的鋁片分子層構造做ATR-FTIR剖析,在1583.07cm處有個較強的吸收峰,這也是PEG構造中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG構造。1780.21cm處的吸收峰,說明有C
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