詞條
詞條說明
Zymet X2821是在晶圓級CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動,布滿芯片。這種密封劑對于**基質底材有著較佳的附著力。品牌:美國ZYMET型號:X-2821顏色:乳白色產品類目:底部填充膠包裝規格:30CC/支粘度:500 cps固化方式:加熱化學類型:環氧功能:保護芯片、可靠性高、使其經受多次熱循環和跌落、固化速度快、提高生產效率、錫膏兼容性好產品優勢:相對與普通
公司名: 深圳市德沃電子有限公司
聯系人: 劉先生
電 話: 13632825556 18926567062
手 機: 19925198350
微 信: 19925198350
地 址: 廣東深圳寶安區翠崗工業三區17棟401
郵 編:
網 址: dwdz6868.b2b168.com
公司名: 深圳市德沃電子有限公司
聯系人: 劉先生
手 機: 19925198350
電 話: 13632825556 18926567062
地 址: 廣東深圳寶安區翠崗工業三區17棟401
郵 編:
網 址: dwdz6868.b2b168.com